一項產(chǎn)品的的功能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，項目組在開發(fā)前必須細致考慮。不管是軟件開發(fā)和硬件開發(fā)，都會有具體的流程。硬件開發(fā)流程包括：硬件需求分析、硬件系統(tǒng)設計、硬件開發(fā)過程控制、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、文檔歸檔及驗收申請。
 

1、硬件需求分析 

在接到一個任務后，最先要做的就是需求分析，寫需求規(guī)格說明書，，根據(jù)需求制定已結(jié)案總體方案，這是整個產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán)。硬件需求分析就是確定哪些部分是由硬件完成的。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容：基本配置及其互連方法、運行環(huán)境、硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、功能模塊的劃分、關鍵技術(shù)的攻關、硬件測試方案等

2、硬件總體設計 

從總體上進一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關的技術(shù)指標。硬件總體設計主要有下列內(nèi)容：系統(tǒng)功能及功能指標、組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖、電路結(jié)構(gòu)圖等。硬件開發(fā)總體方案把整個系統(tǒng)進一步具體化。硬件開發(fā)總體設計是最重要的環(huán)節(jié)之一，總體設計不好，造成的損失有許多是無法挽回的。

3、硬件開發(fā)過程控制

開發(fā)過程中，每次所投PCB板，工程師應提交一份包括各模塊調(diào)試進度、調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法、原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、原理圖修改說明等內(nèi)容的過程文檔，給其他相關工程師留下一份有參考價值的技術(shù)文檔。每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，完整列出軟件調(diào)試修改過程。這些文檔都要嚴格按照規(guī)格寫，以便管理階層了解進度。
 

4、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進行聯(lián)調(diào)，聯(lián)調(diào)是整機性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設計的不足，也是驗證設計目的是否達到的唯一方法。只有對各種可能的環(huán)節(jié)驗證到才能保證機器走向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。

5、文檔歸檔及驗收申請

如果聯(lián)調(diào)通過，項目要進行文件歸檔，把應該歸檔的文件準備好，通過評審，才可進行驗收。

其實硬件開發(fā)流程也包括內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試、小批量產(chǎn)、大批量產(chǎn)，這樣可降低成本，提高優(yōu)良率。一個完整的硬件開發(fā)流程，可以讓項目開發(fā)事半功倍。